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全球晶圆再度来台宣战 抢攻亚洲市场

发布时间:2020-01-18 02:10:29

 全球晶圆(Global Foundries)全力挑战晶圆双雄台积电与联电,6月初曾来台宣布扩产计划,本月将再度于13日来台举办全球技术论坛,由全球晶圆营运长谢松辉主持,由于近期传出台积电大客户NVIDIA转单全球晶圆,后续动向备受业界关注。

  全球晶圆9月初于美国举行首届全球技术论坛,展示28纳米类比/混合讯号(AMS)生产设计流程开发套件,并推出新的28纳米HPP(High Performance Plus)技术,全球晶圆全球技术论坛预计于13日移师亚洲,首站抵达台湾,再转往上海,除先前已发表先进制程技术蓝图与12寸制程,亦将就8寸制程进行演说,并分享其车用电子与微机电(MEMS)发展进度。

  全球晶圆多位高阶主管本次来台,除营运长谢松辉,还包括亚太区及日本销售副总裁Bo Cheng, 200mm制程事业部高级副总裁暨全球晶圆新加坡总经理Raj Kumar,科技暨制程整合事业部副总裁Nick Kepler等,均将参与首届全球技术大会台湾场次。

  近期传出台积电大客户NVIDIA与全球晶圆签约,未来将把Tegra行动上网处理器转给全球晶圆代工,相关业者指出,随著整合元件厂(IDM)扩大释出委外订单,全球晶圆抢单力道强劲,本次来台备受关注。事实上,目前全球晶圆主要客户群中,亚洲厂商仍是相对少数,因此,此次来亚洲造势,亦被视为是抢攻亚洲市场前哨站,未来动向值得持续关注。

  根据全球晶圆产能规划,德国德勒斯登Fab 1将成为欧洲首座超大晶圆厂(Giga Fab)与最大12寸厂,产能增加33%,由每月6万片提升到8万片,增加45、40与28纳米制程产能,并投入22纳米制程初步发展,而新增产能将在 2011年上线。另外,兴建中的纽约Fab 8未来将增加40%厂房空间,每月产能由4.2万片增加到6万片,制程技术由28纳米延伸至22~20纳米,新产能将在2012年上线,并于2013年开始量产。

 【编辑:Vessel 】

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